基于边沿延时翻转的绑定前硅通孔测试方法

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基于边沿延时翻转的绑定前硅通孔测试方法

学术论文 | 更新时间：2025-07-16

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- 基于边沿延时翻转的绑定前硅通孔测试方法
- An Edge Transition Delay Based Pre-Bond TSV Testing Method
- 倪天明，常郝，卞景昌，易茂祥，梁华国，黄正峰
- 电子学报 2019年47卷第11期页码：2278-2283
- 作者机构：
  1. 安徽工程大学电气工程学院, 高端装备先进感知与智能控制教育部重点实验室,安徽,芜湖,241000
  2. 安徽财经大学计算机科学与技术系,安徽,蚌埠,233030
  3. 合肥工业大学电子科学与应用物理学院,安徽,合肥,230009
  4. 安徽工程大学电气工程学院高端装备先进感知与智能控制教育部重点实验室,安徽,芜湖,241000
  5. 安徽财经大学计算机科学与技术系,安徽,蚌埠,233030
  6. 合肥工业大学电子科学与应用物理学院,安徽,合肥,230009
- 作者简介：
- 基金信息：
  国家自然科学基金 (No.61904001,No.61874156,No.61704001);安徽省自然科学基金 (No.1908085QF272,No.1808085QF196;安徽省教育厅高校自然科学研究重点项目 (No.KJ2019A0163,No.KJ2016A001);安徽工程大学科研启动基金 (No.2018YQQ007)
- DOI： 10.3969/j.issn.0372-2112.2019.11.006
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