软硬件协同设计的SEU故障注入技术研究

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软硬件协同设计的SEU故障注入技术研究

科研通信 | 更新时间：2025-07-16

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- 软硬件协同设计的SEU故障注入技术研究
- The Research on Software-Hardware Co-designed SEU Fault-Injection Technology
- 王晶，荣金叶，周继芹，于航，申娇，张伟功
- 电子学报 2018年46卷第10期页码：2534-2538
- 作者机构：
  1. 首都师范大学信息工程学院,北京,100048
  2. 北京微电子技术研究所,北京,100076
  3. 首都师范大学电子系统可靠性技术北京市重点实验室,北京,100048
  4. 首都师范大学信息工程学院,北京,100048
  5. 北京微电子技术研究所,北京,100076
  6. 首都师范大学电子系统可靠性技术北京市重点实验室,北京,100048
- 作者简介：
- 基金信息：
  国防973项目;国家自然科学基金 (No.61772350，No.61472260，No.61741211）;北京市高水平教师队伍建设计划 (No.CIT&TCD201704082，No.CIT&TCD20170322）;体系结构国家重点实验室开放课题 (No.CARCH201607）;北京市科技新星计划 (No.XX2018081）;深圳市科技计划项目 (No.JCYJ20150529164656096，No.JCYJ20170302153955969）
- DOI： 10.3969/j.issn.0372-2112.2018.10.030
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