您当前的位置:
首页 >
文章列表页 >
基于TSV绑定的三维芯片测试优化策略
学术论文 | 更新时间:2025-07-16
    • 基于TSV绑定的三维芯片测试优化策略

    • Optimization Strategy for TSV-Based 3D SoC Testing

    • 神克乐 ,虞志刚 ,白宇
    • 电子学报 2016年44卷第1期 页码:155-159
    • DOI: 10.3969/j.issn.0372-2112.2016.01.023     

      中图分类号:

    移动端阅览

  •  
  •  
  • HTML全文

  • 参考文献

  • 出版信息

  • 数据统计

论文导航
icon
试读结束,您可以激活您的VIP账号继续阅读。
去激活 >
icon
试读结束,您可以通过登录账户,到个人中心,购买VIP会员阅读全文。
已是VIP会员?
去登录 >

256

浏览量

1174

下载量

0

CSCD

文章被引用时,请邮件提醒。
提交
工具集
  • BibTeX下载
  • Endnote下载
  • RefMan 下载
  • NoteExpress下载
  • NoteFirst下载

相关文章

MDW:最小双权差分特征搜索模型
动态二部图上高效的BiCore-索引维护算法
面向工业多时间尺度软测量的时序解耦与度量对齐Transformer模型
基于概念漂移感知的异常流量检测模型轻量化更新机制
面向低空无人机监测的3D MIMO OTFS通信感知一体化方法

相关作者

暂无数据

相关机构

暂无数据