2TF:一种协同考虑过硅通孔和热量的三维芯片布图规划算法

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2TF:一种协同考虑过硅通孔和热量的三维芯片布图规划算法

学术论文 | 更新时间：2025-07-16

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- 2TF:一种协同考虑过硅通孔和热量的三维芯片布图规划算法
- 2TF: A Collaborative Considered TSV and Thermal Floorplanning Algorithm for Three-Dimensional Chip
- 王伟，张欢，方芳，陈田，刘军，李欣，邹毅文
- 电子学报 2012年40卷第5期页码：971-976
- 作者机构：
  1. 合肥工业大学计算机与信息学院,安徽,合肥,230009
  2. 合肥工业大学管理学院,安徽,合肥,230009
  3. 情感计算与先进智能机器安徽省重点实验室,安徽,合肥,230009
  4. 合肥工业大学计算机与信息学院,安徽,合肥,230009
  5. 合肥工业大学管理学院,安徽,合肥,230009
  6. 情感计算与先进智能机器安徽省重点实验室,安徽,合肥,230009
- 作者简介：
- 基金信息：
  国家自然科学基金 (No.61106037);博士点基金新教师项目 (No.200803591033);计算机体系结构国家重点实验室开放课题 (No.CARCH201101);合肥工业大学研究生教改项目 (No.YJG2010X10);中央高校基本科研业务费专项资金(2019kfyXKJC043)
- DOI： 10.3969/j.issn.0372-2112.2012.05.017
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