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一种堆叠式3D IC的最小边界热分析方法
学术论文 | 更新时间：2025-07-16
一种堆叠式3D IC的最小边界热分析方法
A Minimal Boundary Thermal Analysis Method for Stacked 3D IC
- 电子学报 2012年40卷第5期 页码：865-870
DOI： 10.3969/j.issn.0372-2112.2012.05.001
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