基于随机振动过程应力分析的BGA焊点结构优化

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基于随机振动过程应力分析的BGA焊点结构优化

学术论文 | 更新时间：2025-12-08

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- 基于随机振动过程应力分析的BGA焊点结构优化
- Optimization of BGA Solder Joint Structure Based on Stress Analysis of Random Vibration
- 杨雪霞，孙勤润，王超，彭银飞，张伟伟
- 电子学报 2023年51卷第10期页码：2783-2790
- 作者机构：
  1.太原科技大学应用科学学院，山西太原 030024
  2.东莞理工学院机械工程学院，广东东莞 523000
- 作者简介：
  杨雪霞女，1985年出生，河北邯郸人.博士.太原科技大学应用科学学院副教授.山西省“三晋英才”优秀青年人才.近年来主持国家自然科学基金青年项目、山西省自然科学基金面上项目和青年项目等多个项目.主要研究方向为合金材料弹塑性力学性能、集成电路微电子封装可靠性.E-mail: yangxuexia0124@126.com
  孙勤润男，1996年出生，山东淄博人.太原科技大学应用科学学院力学硕士研究生.主要研究方向为集成电路微电子封装力学可靠性与数值优化研究.
- 基金信息：
  国家自然科学基金(11602157);山西省自然科学基金面上项目(20210302123220);广东省普通高校机器人与智能装备重点实验室资助项目(2017KSYS009);东莞理工学院机器人与智能装备创新中心资助项目(KCYCXPT2017006)
- DOI： 10.12263/DZXB.20220390
  中图分类号：
- 修回：2022-08-08 ，
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