热超声倒装键合换能系统多模态振动与有限元分析

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热超声倒装键合换能系统多模态振动与有限元分析

论文 | 更新时间：2025-07-16

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- 热超声倒装键合换能系统多模态振动与有限元分析
- Multiple Modal Vibration and FEM Analysis of Ultrasonic Transducer for Thermsonic Flip Chip Bonding
- 隆志力，吴运新，韩雷，钟掘
- 电子学报 2008年36卷第2期页码：255-260
- 作者机构：
  中南大学机电工程学院,湖南,长沙,410083
- 作者简介：
- 基金信息：
  国家自然科学基金 (No.50390064,No.50605064);国家973重点基础研究发展规划 (No.2003CB716202);教育部博士点基金 (No.20060533068);长江学者创新团队发展计划 (No.IRT0549);湖南省科技计划 (No.2007FJ3098)
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